Opracowanie i wykonanie elementów elektronicznych

Usługi doradcze w zakresie działalności gospodarczej, w tym usługi badawcze i eksperymentalno-rozwojowe

Tryb zamówienia	Wynik
Rodzaj zamówienia	Usługi
Tytuł	Opracowanie i wykonanie elementów elektronicznych
Zamawiający	Dostępne dla zalogowanych
Miejsce realizacji	Warszawa
Data publikacji	2026-04-21
Kod CPV	730000002 Usługi badawcze i eksperymentalno-rozwojowe oraz pokrewne usługi doradcze
Numer wyniku	7111276

<div>
<h1>Opracowanie i wykonanie element&oacute;w elektronicznych dla konstrukcji prototypowej urządzenia IIoT (III seria) w ramach realizacji projektu pn: System operacyjny Phoenix-RTOS &ndash; fundament dla Distributed Multi Provider Cloud-Edge-IoT Continuum.</h1>
<h2>Załączniki</h2>
<ul>
<li><span class="was-link">Zapytanie ofertowe</span></li>
<li><span class="was-link">Załącznik 1 do postępowania 9_2026_KPO.docx</span></li>
<li><span class="was-link">Załącznik nr 2 &ndash; Oświadczenie o braku powiązań osobowych i kapitałowych Oferenta z Zamawiającym</span></li>
<li><span class="was-link">Załącznik nr 3 &ndash; Oświadczenia Oferenta</span></li>
<li><span class="was-link">Załącznik nr 4 &ndash; Klauzula informacyjna dla Oferent&oacute;w</span></li>
<li><span class="was-link">Załącznik nr 5 &ndash; Klauzula Sankcyjna</span></li>
<li><span class="was-link">Załącznik nr 6 &ndash; Oświadczenie o braku podstaw do wykluczenia</span></li>
<li><span class="was-link">Załącznik nr 7 &ndash; Lista BOM</span></li>
<li><span class="was-link">Załącznik nr 8 &ndash; Umowa o zachowaniu poufności (NDA)</span></li>
</ul>
<h2>Części zam&oacute;wienia</h2>
<h3>Opracowanie i wykonanie element&oacute;w elektronicznych (III seria</h3>
<strong>Przedmioty zam&oacute;wienia</strong>
<p>Przedmiot Zam&oacute;wienia dotyczy opracowania elektroniki oraz dostawę niezbędnych element&oacute;w składowych oraz poniższych podzespoł&oacute;w, dokładnie opisanych w Zapytaniu ofertowym.<br /> Płytki &bdquo;lower-board&rdquo; (40 sztuk).<br /> Zadaniem Wykonawcy jest opracowanie i dostawa 40 sztuk układ&oacute;w &bdquo;lower-board&rdquo;. W przypadku płytek &bdquo;lower-board&rdquo; wykonawca otrzyma projekt, kt&oacute;ry musi dostosować pod sw&oacute;j proces produkcyjny, a następnie dostarczyć gotowe produkty. <br /> Parametry techniczne płytki &bdquo;lower-board&rdquo; (40 sztuk):<br /> - 4-warstwowa płytka drukowana o stackupie jak na Rys. 2, grubość płytki 1.6 mm, <br /> wykończenie powierzchni typu HAL lead free,<br /> - Minimalny rozmiar ścieżki oraz odległość między ścieżkami: 0.12mm oraz 0.12mm,<br /> - Minimalny rozmiar przelotek: 0.45mm/0.3mm (średnica zewnętrzna pierścienia/średnica otworu),<br /> - Minimalna odległość ścieżki od otworu (przelotki/otworu montażowego): 0.2mm<br /> - Minimalna odległość miedzi od krawędzi płytki 0,3 mm,<br /> - Przelotki pokryte maską lutowniczą (tented).<br /> Lista element&oacute;w wchodzących w skład płytki 'lower-board'' znajduje się w załączniku nr 7 &ndash; Lista BOM.<br /> UWAGA: Elementy oznaczone w BOM jako niemontowane nie podlegają dostawie w ramach tego zam&oacute;wienia.<br /> Zadaniem Wykonawcy jest opracowanie i dostawa 40 sztuk układ&oacute;w &bdquo;upper-board&rdquo; oraz 40 sztuk układ&oacute;w &bdquo;som&rdquo;. Pełny opis przedmiotu zam&oacute;wienia znajduje się w Zapytaniu ofertowym.</p>
<strong>Okres gwarancji</strong>: 12 miesięcy
<h2>Kryteria oceny</h2>
<p>Max. liczba punkt&oacute;w 100:<br /> 80 za cenę netto [PLN], <br /> 20 za liczbę wykonanych usług, <br /> Liczba punkty badanej oferty Wc = (Wcn/Wcb)*80 pkt<br /> gdzie:<br /> Wcn = najniższa zaproponowana cena netto,<br /> Wcb = zaproponowaną cena netto.</p>
</div>