Opracowanie i wykonanie elementów elektronicznych

Usługi doradcze w zakresie działalności gospodarczej, w tym usługi badawcze i eksperymentalno-rozwojowe

Tryb zamówienia	Zapytanie ofertowe
Rodzaj zamówienia	Usługi
Tytuł	Opracowanie i wykonanie elementów elektronicznych
Zamawiający	Dostępne dla zalogowanych
Miejsce realizacji	Warszawa
Data publikacji	2026-03-20
Data składania ofert	25/03/2026, Godzina 10:00
Dokumenty do pobrania	Dostępne dla zalogowanych
Kod CPV	730000002 Usługi badawcze i eksperymentalno-rozwojowe oraz pokrewne usługi doradcze
Numer przetargu	7040943

<div>
    <h1>Opracowanie i wykonanie elementów elektronicznych dla konstrukcji prototypowej urządzenia IIoT (II seria) w ramach realizacji projektu pn: System operacyjny Phoenix-RTOS – fundament dla Distributed Multi Provider Cloud-Edge-IoT Continuum</h1>

<h2>Załączniki</h2>
    <ul>
            <li><span class="was-link">Zapytanie ofertowe 6_2026_KPO.pdf</span></li>
            <li><span class="was-link">Załącznik nr 1 – Formularz Oferty</span></li>
            <li><span class="was-link">Załącznik nr 2 – Oświadczenie o braku powiązań osobowych i kapitałowych Oferenta z Zamawiającym</span></li>
            <li><span class="was-link">Załącznik nr 3 – Oświadczenia Oferenta</span></li>
            <li><span class="was-link">Załącznik nr 4 – Klauzula informacyjna dla Oferentów</span></li>
            <li><span class="was-link">Załącznik nr 5 – Klauzula Sankcyjna</span></li>
            <li><span class="was-link">Załącznik nr 6 – Oświadczenie o braku podstaw do wykluczenia</span></li>
            <li><span class="was-link">Załącznik nr 7 – Lista BOM</span></li>
            <li><span class="was-link">Załącznik nr 8 – Umowa o zachowaniu poufności (NDA)</span></li>
            <li><span class="was-link">Załącznik 7 - Lista BOM poprawiona</span></li>
        </ul>
    
    <h2>Części zamówienia</h2>

<h3>Opracowanie i wykonanie elementów elektronicznych</h3>
        <strong>Przedmioty zamówienia</strong>
                    <p>Przedmiot Zamówienia dotyczy opracowania elektroniki oraz dostawę niezbędnych elementów składowych oraz podzespołów opisanych poniżej:<br />
Płytki „lower-board” (20 sztuk)<br />
Zadaniem Wykonawcy jest opracowanie i dostawa 20 sztuk układów „lower-board”. W przypadku płytek „lower-board” wykonawca otrzyma projekt, który musi dostosować pod swój proces produkcyjny, a następnie dostarczyć gotowe produkty.<br />
Parametry techniczne płytki „lower-board” (20 sztuk)<br />
- Rozmiar płytki jak na Rys. 1.<br />
- 4-warstwowa płytka drukowana o stackupie jak na Rys. 2, grubość płytki 1.6 mm,<br />
wykończenie powierzchni typu HAL lead free.<br />
- Minimalny rozmiar ścieżki oraz odległość między ścieżkami: 0.12mm oraz 0.12mm.<br />
- Minimalny rozmiar przelotek: 0.45mm/0.3mm (średnica zewnętrzna pierścienia/średnica otworu).<br />
- Minimalna odległość ścieżki od otworu (przelotki/otworu montażowego): 0.2mm.<br />
- Minimalna odległość miedzi od krawędzi płytki: 0.3mm.<br />
- Przelotki pokryte maską lutowniczą (tented). <br />
<br />
Lista elementów wchodzących w skład płytki &#039;lower-board&#039;&#039; znajduje się w załączniku nr 7 – Lista BOM poprawiona.<br />
UWAGA: Elementy oznaczone w BOM jako niemontowane nie podlegają dostawie w ramach tego zamówienia.<br />
<br />
Zadaniem Wykonawcy jest również opracowanie i dostawa 20 sztuk układów „som”.<br />
Pełny opis przedmiotu zamówienia znajduje się w Zapytaniu ofertowym.<br />
</p>

<strong>Okres gwarancji</strong>: 12 miesięcy
                    
        <h2>Kryteria oceny</h2>
                <p>Max. liczba punktów 100:<br />
80 za cenę netto [PLN], <br />
20 za liczbę wykonanych usług, <br />
Liczba punkty badanej oferty Wc = (Wcn/Wcb)*80 pkt<br />
gdzie:<br />
Wcn = najniższa zaproponowana cena netto,<br />
Wcb = zaproponowaną cena netto.</p>
            
    </div>