Układy komunikacyjne i wysokiej częstotliwości

Maszyny, aparatura, urządzenia i wyroby elektryczne; oświetlenie

Tryb zamówienia	Zapytanie ofertowe
Rodzaj zamówienia	Dostawy
Tytuł	Układy komunikacyjne i wysokiej częstotliwości
Zamawiający	Dostępne dla zalogowanych
Miejsce realizacji	Rzeszów
Data publikacji	2026-01-20
Data składania ofert	27/01/2026, Godzina 23:59
Dokumenty do pobrania	Dostępne dla zalogowanych
Kod CPV	317121104 Elektroniczne układy scalone i mikromoduły 317115008 Części podzespołów elektronicznych 322600003 Urządzenia do przesyłu danych 351251007 Czujniki
Numer przetargu	6891097

<div>
    <h1>Zapytanie ofertowe nr 1/01/2026/FEPK11A</h1>

<h2>Załączniki</h2>
    <ul>
            <li><span class="was-link">Zapytanie ofertowe nr 1_01_2026.pdf</span></li>
            <li><span class="was-link">Załącznik nr 1 Formularz ofertowy.docx</span></li>
            <li><span class="was-link">Załącznik nr 2 Oświadczenie o braku powiązań oraz wykluczeń.docx</span></li>
        </ul>
    
    <h2>Części zamówienia</h2>

<h3>Układy komunikacyjne i wysokiej częstotliwości</h3>
        <strong>Przedmioty zamówienia</strong>
                    <p>Przedmiotem zamówienia jest zakup i dostawa specjalizowanych układów komunikacyjnych i wysokiej częstotliwości niezbędnych do budowy prototypu systemu o parametrach technicznych nie gorszych niż:<br />
1)	Nadajnik/odbiornik ultraszerokopasmowy (UWB) zgodny ze standardem IEEE802.15.4-2011; wsparcie dla 6 pasm radiowych w zakresie od 3.5 GHz do 6.5 GHz; napięcie zasilania od 2.8 V do 3.6 V, prąd uśpienia 1 µA; szybkość transmisji danych 110 kbps, 850 kbps lub 6.8 Mbps; maksymalna długość pakietu 1023 bajty do aplikacji wysokoprzepustowych; zasięg komunikacji do 290 m; obudowa QFN z 48 pinami, bez ołowiu (Pb free). Ilość: 30 sztuk.<br />
2)	Akcelerometr 3-osiowy; zakres: ±2g, ±4g, ±8g, ±12g, ±16g; rozdzielczość 8-, 10- lub 14-bitowa; częstotliwość próbkowania od 0.25 do 256 próbek/sekundę; napięcie zasilania 1.7 V do 3.6 V, typowy prąd 50-130 µA; interfejs I2C; obudowa VLGA z 12 pinami, bez ołowiu (Pb free). Ilość: 30 sztuk.<br />
3)	Moduł/układ śledzenia ruchu łączący 3-osiowy akcelerometr i 3-osiowy żyroskop, zakres akcelerometru: ±2g/±4g/±8g/±16g, zakres żyroskopu: ±15.625dps, ±31.25dps, ±62.5dps, ±125dps, ±250dps, ±500dps, ±1000dps, ±2000dps; 16-bitowe przetworniki ADC, programowalne filtry cyfrowe, wbudowany czujnik temperatury; napięcie zasilania w zakresie od 1.71 V do 3.6 V, pobór prądu 0.65 mA; odporność na wstrząsy o sile 20000 g; wbudowany bufor danych FIFO o pojemności 2 kB; interfejsy: I2C, SPI, I3C; układ w obudowie LGA z 14 pinami, bez ołowiu (Pb free). Ilość: 30 sztuk.<br />
4)	Mikrokontroler z rdzeniem w architekturze ARM Cortex M7, liczba bitów 32. Rozmiar pamięci Flash min. 1024 kB, rozmiar pamięci SRAM min. 320 kB. Napięcie zasilania w zakresie od 1.7 V do 3.6 V. Ilość wejść/wyjść nie mniejsza niż 82. Obsługiwane interfejsy komunikacyjne min. 4xSPI, 4xI2C, 4xUSART, 4xUART, 2xCAN, 2xSAI, USB, Ethernet, interfejs kamery, LCD-TFT. Częstotliwość układu nie mniejsza niż 216 MHz. Trzy 12-bitowe przetworniki analogowo-cyfrowe, 12-bitowy przetwornik cyfrowo-analogowy. Mikrokontroler w obudowie typu LQFP z 100 pinami, bez ołowiu (Pb free). Ilość: 30 sztuk.<br />
5)	Układ scalony typu SoC (System on a Chip); 32-bitowy procesor w architekturze ARM Cortex M4 z koprocesorem (FPU), częstotliwość 64 MHz;  nadajnik/odbiornik o częstotliwości 2.4 GHz, obsługiwane szybkości transmisji danych: 1 Mbps i 2 Mbps dla Bluetooth LE; znacznik komunikacji bliskiego pola (NFC-A) typu 2; 12-bitowy przetwornik ADC; z rozmiar pamięci Flash min. 256 kB, rozmiar pamięci RAM min. 32 kB; dostępne interfejsy: I2C, I2S, SPI, UART; napięcie zasilania w zakresie od 1.7 V do 3.6 V; ilość wejść/wyjść min. 32; obudowa typu QFN z 48 pinami, bez ołowiu (Pb free). Ilość: 30 sztuk.<br />
6)	Czujnik temperatury i wilgotności, zakres temperatury od -40 °C do 125 °C, zakres wilgotności od 0 %RH do 100 % RH; rozdzielczość pomiaru temperatury 14 bitów/0.01 °C, rozdzielczość pomiaru wilgotności 12 bitów/0.04 %RH, możliwość zmiany rozdzielczości; wyjście cyfrowe, interfejs I2C; obudowa typu DFN, wymiary 3x3x1.1 mm; czujnik skalibrowany, bez ołowiu (Pb free). Ilość: 30 sztuk.<br />
7)	Czujnik ciśnienia, zakres ciśnienia od 260 hPa do 1260 hPa, dokładność względna ±3 hPa; 24-bitowe dane wyjściowe ciśnienia, szybkość transmisji danych wyjściowych ciśnienia od 1 Hz do 75 Hz; wbudowany bufor FIFO; interfejsy SPI i I2C; napięcie zasilania od 1.7 V do 3.6 V; obudowa typu CCLGA 10L o wymiarach 3.3x3.3x2.9 mm, bez ołowiu (Pb free). Ilość: 30 sztuk.<br />
8)	Układ warstwy fizycznej obsługujący standardy Ethernet, zgodność z 10Base-T i 100Base-TX ISO/IEC 8802.3; obsługa interfejsu RMII z zewnętrznym zegarem systemowym 50 MHz; napięcie zasilania 3.3 V; obsługa kabli min. kategorii 5 z tłumieniem przekraczającym 24 dB przy 100 MHz; programowalny LED i funkcja przerwań wyjścia; obudowa typu QFN z 32 pinami, bez ołowiu (Pb free). Ilość: 30 sztuk.<br />
9)	Nadajnik/odbiornik warstwy fizycznej Ethernet 10/100, zgodność z IEEE802.3/802.3u (Szybki Ethernet) i ISO 802-3/IEEE 802.3 (10BASE-T); obsługa interfejsu RMII o zmniejszonej liczbie pinów; obsługa diagnostyki kabla, obsługa Wake on LAN (WoL); zasilanie 3.3 V, zmienne zakres napięcia wejść/wujść od 1.8 V do 3.3V; dwa wyjścia LED stanu; obudowa VQFN z 24 pinami. Ilość: 30 sztuk.<br />
10)	Mikrokontroler z rdzeniem w architekturze ARM Cortex M4, liczba bitów 32. Rozmiar pamięci Flash min. 32 kB, rozmiar pamięci SRAM min. 16 kB. Napięcie zasilania w zakresie od 2.0 V do 3.6 V. Ilość wejść/wyjść nie mniejsza niż 9. Obsługiwane interfejsy komunikacyjne min. 2xSPI/I2S, 3xI2C, 2xUSART, USB, CAN. Częstotliwość układu nie mniejsza niż 72 MHz. Jeden 12-bitowy przetwornik analogowo-cyfrowy, jeden kanał 12-bitowego przetwornika cyfrowo-analogowego. Mikrokontroler w obudowie typu UFQFPN z 32 pinami, bez ołowiu (Pb free). Ilość: 30 sztuk.<br />
11)	Mikrokontroler z rdzeniem w architekturze ARM Cortex M33, liczba bitów 32. Rozmiar pamięci Flash min. 1 MB, rozmiar pamięci SRAM min. 256 kB. Napięcie zasilania w zakresie od 1.71 V do 3.6 V. Ilość wejść/wyjść nie mniejsza niż 37. Obsługiwane interfejsy komunikacyjne min. 3xSPI, 3xI2C, 2xI3C, 2xUSART, USB, FDCAN. Częstotliwość układu nie mniejsza niż 96 MHz. Dwa 12-bitowe przetworniki analogowo-cyfrowe, jeden 12-bitowy przetwornik cyfrowo-analogowy. Mikrokontroler w obudowie typu LQFP z 48 pinami, bez ołowiu (Pb free). Ilość: 10 sztuk.<br />
12)	Mikrokontroler z rdzeniem w architekturze ARM Cortex M4, liczba bitów 32. Rozmiar pamięci Flash min. 1024 kB, rozmiar pamięci SRAM min. 192 kB. Napięcie zasilania w zakresie od 1.8 V do 3.6 V. Ilość wejść/wyjść nie mniejsza niż 51. Obsługiwane interfejsy komunikacyjne min. 3xSPI, 2xI2S, 3xI2C, 4xUSART, 2xUART, USB, 2xCAN. Częstotliwość układu nie mniejsza niż 168 MHz. Trzy 12-bitowe przetworniki analogowo-cyfrowe, jeden 12-bitowy przetwornik cyfrowo-analogowy. Mikrokontroler w obudowie typu LQFP z 64 pinami, bez ołowiu (Pb free). Ilość: 40 sztuk. <br />
</p>

<h2>Kryteria oceny</h2>
                <p>Kryterium oceny ofert stanowi: cena brutto 100%<br />
Ocena oferty będzie realizowana na podstawie wzoru:<br />
CENA = cena minimalna brutto wśród wszystkich otrzymanych ofert/cena brutto oferty badanej * 100<br />
Za kryterium „Cena brutto” można uzyskać maksymalnie 100 pkt.</p>
            
        <h2>Warunki zmiany umowy</h2>

<p>Zamawiający dopuszcza zmianę warunków umowy w przypadku:<br />
1.	konieczności zmiany terminu lub sposobu realizacji przedmiotu zamówienia z przyczyn niemożliwych do przewidzenia na etapie wyboru Dostawcy i podpisywania umowy.<br />
2.	zmiany warunków i terminów płatności w przypadku, gdy zmiany te wynikać będą z przyczyn niemożliwych do przewidzenia na etapie wyboru Dostawcy i podpisywania umowy.<br />
3.	zmiany adresu miejsca zamieszkania lub siedziby Dostawcy w trakcie trwania umowy, numerów kont bankowych oraz danych identyfikacyjnych.<br />
4.	zmiany adresu realizacji projektu lub siedziby Zamawiającego.<br />
5.	konieczności likwidacji oczywistych omyłek pisarskich i rachunkowych w treści umowy.<br />
6.	gdy zmiana jest korzystna dla Zamawiającego (np. powoduje skrócenie terminu realizacji umowy, zmniejszenie wartości zamówienia) po obustronnym wyrażeniu zgody.<br />
7.	wycofania z dystrybucji przedmiotu umowy i zastąpienia go produktem o parametrach nie gorszych niż oferowany, za cenę taką jaka została ustalona w umowie.<br />
8.	konieczność zrealizowania projektu o dofinansowanie przy zastosowaniu innych rozwiązań technicznych/technologicznych lub materiałowych niż wskazane w dokumentacji, w sytuacji gdyby zastosowanie przewidzianych rozwiązań groziło niewykonaniem lub wadliwym wykonanie projektu.<br />
9.	zmiany powszechnie obowiązujących przepisów prawa w zakresie mającym wpływ na realizację przedmiotu umowy.<br />
10.	wystąpienia siły wyższej, zaistnienia okoliczności spowodowanych czynnikami zewnętrznymi, niemożliwymi do przewidzenia w chwili zawierania umowy.<br />
11.	dopuszczalne są wszelkie zmiany nieistotne rozumiane w ten sposób, że wiedza o ich wprowadzeniu na etapie postępowania o zamówienie nie wpłynęłaby na krąg Oferentów/Dostawców ubiegających się o zamówienie, ani na wynik postępowania.</p>
    </div>