Stanowisko do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową

Tryb zamówienia Wynik
Rodzaj zamówienia Dostawy
Tytuł Stanowisko do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową
Zamawiający

Dostępne dla zalogowanych

Miejsce realizacji Warszawa
Data publikacji 2025-12-15
Kod CPV 317000003 Urządzenia elektroniczne, elektromechaniczne i elektrotechniczne
Numer wyniku 6798802