14 dni bezpłatnego testu
Tryb zamówienia | Korekta |
---|---|
Rodzaj zamówienia | Dostawy |
Tytuł | Stanowisko do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową |
Zamawiający | Dostępne dla zalogowanych |
Miejsce realizacji | Warszawa |
Data publikacji | 2025-08-12 |
Data składania ofert | 26/08/2025, Godzina 12:00 |
Dokumenty do pobrania | Dostępne dla zalogowanych |
Dotyczy zamówienia | |
Kod CPV | 317000003 Urządzenia elektroniczne, elektromechaniczne i elektrotechniczne |
Numer korekty | 6466212 |
Używając tego serwisu zgadzasz się na przechowywanie plików cookies w przeglądarce na Twoim komputerze. Kontynuuj