Stanowisko do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową

Maszyny, aparatura, urządzenia i wyroby elektryczne; oświetlenie

Tryb zamówienia Korekta
Rodzaj zamówienia Dostawy
Tytuł Stanowisko do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową
Zamawiający

Dostępne dla zalogowanych

Miejsce realizacji Warszawa
Data publikacji 2025-08-12
Data składania ofert 26/08/2025, Godzina 12:00
Dokumenty do pobrania

Dostępne dla zalogowanych

Dotyczy zamówienia
Kod CPV 317000003 Urządzenia elektroniczne, elektromechaniczne i elektrotechniczne
Numer korekty 6466212