Stanowisko do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową

Maszyny, aparatura, urządzenia i wyroby elektryczne; oświetlenie

Tryb zamówienia Przetarg publiczny
Rodzaj zamówienia Dostawy
Tytuł Stanowisko do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową
Zamawiający

Dostępne dla zalogowanych

Miejsce realizacji Warszawa
Data publikacji 2025-08-05
Data składania ofert 18/08/2025
Dokumenty do pobrania

Dostępne dla zalogowanych

Kod CPV 317000003 Urządzenia elektroniczne, elektromechaniczne i elektrotechniczne
Numer przetargu 6450262