Dostawcy 5 sztuk modułu obliczeniowego

Usługi informatyczne: konsultacyjne, opracowywania oprogramowania, internetowe i wsparcia, w tym dostawy

Tryb zamówienia	Zapytanie ofertowe
Rodzaj zamówienia	Usługi
Tytuł	Dostawcy 5 sztuk modułu obliczeniowego
Zamawiający	Dostępne dla zalogowanych
Miejsce realizacji	Warszawa
Data publikacji	2025-03-17
Data składania ofert	25/03/2025, Godzina 16:00
Dokumenty do pobrania	Dostępne dla zalogowanych
Kod CPV	723180007 Usługi przesyłu danych 723170000 Usługi przechowywania danych
Numer przetargu	6125058

<div>
 <h1>Dostawcy 5 sztuk modułu obliczeniowego NVIDIA Jetson Orin NX 16GB wraz z kompatybilną płytą bazową (Carrier Board) Hadron-DM, przeznaczonego do zastosowań AI i IoT.</h1>

<h2>Załączniki</h2>
 <ul>
 <li><a href="https://bazakonkurencyjnosci.funduszeeuropejskie.gov.pl/api/files/1912166">zapytanie ofertowe</a></li>
 <li><a href="https://bazakonkurencyjnosci.funduszeeuropejskie.gov.pl/api/files/1912167">zał. nr 1</a></li>
 <li><a href="https://bazakonkurencyjnosci.funduszeeuropejskie.gov.pl/api/files/1912170">zał. nr 2</a></li>
 </ul>
 
 <h2>Części zamówienia</h2>

<h3>Dostawcy 5 sztuk modułu obliczeniowego</h3>
 Przedmioty zamówienia
 Przedmiotem zamówienia jest dostawa Dostawa 5 sztuk modułu obliczeniowego NVIDIA Jetson Orin NX 16GB wraz z kompatybilną płytą bazową (Carrier Board) Hadron-DM oraz okablowaniem, przeznaczonego do zastosowań AI i IoT. 
Zestaw ma stanowić wydajne rozwiązanie obliczeniowe dla aplikacji przetwarzania obrazu, rozpoznawania wzorców oraz innych zadań z zakresu sztucznej inteligencji. 
Opis techniczny modułu NVIDIA Jetson Orin NX 16GB 
1.	Wydajność obliczeniowa AI: 100 TOPS 
2.	GPU: 
a.	1024-rdzeniowy układ GPU o architekturze NVIDIA Ampere 
b.	32 rdzenie Tensor 
c.	Maksymalna częstotliwość: 918 MHz 
3.	CPU: 
a.	8-rdzeniowy procesor 64-bitowy Arm Cortex-A78AE v8.2 
b.	2 MB L2 + 4 MB L3 
c.	Maksymalna częstotliwość: 2 GHz 
4.	Akcelerator DL: 2x NVDLA v2 
5.	Pamięć: 16 GB 128-bit LPDDR5, 102.4 GB/s 
6.	Pamięć masowa: Obsługa zewnętrznych dysków NVMe 
7.	Kodowanie wideo: 
a.	1x 4K60 (H.265), 3x 4K30 (H.265) 
b.	6x 1080p60 (H.265), 12x 1080p30 (H.265) 
8.	Dekodowanie wideo: 
a.	1x 8K30 (H.265), 2x 4K60 (H.265) 
b.	4x 4K30 (H.265), 9x 1080p60 (H.265) 
c.	18x 1080p30 (H.265) 
9.	Obsługa kamer: 
a.	Do 4 kamer (8 poprzez kanały wirtualne) 
b.	8 lane MIPI CSI-2 
c.	D-PHY 2.1 (do 20 Gbps) 
10.	Interfejs PCIe: 
•	1 x4 + 3 x1m (PCIe Gen3, Root Port i Endpoint) 
11.	Porty USB: 
•	3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 
•	3x USB 2.0 
12.	Sieć: 1x GbE 
13.	Wyjścia wideo: 
•	1x 8K30 multi-mode DP 1.4a (+MST) / eDP 1.4a / HDMI 2.1 
14.	Interfejsy dodatkowe: 
•	3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN 
•	DMIC &amp; DSPK, PWM, GPIOs 
15.	Zasilanie: 10W - 25W 
16.	Złącze: 260-pinowe SO-DIMM 
17.	Wymiary: 69,6 x 45 mm 
Opis techniczny płyty bazowej (Carrier Board) Hadron-DM NGX024 
1.	Kompatybilność: NVIDIA Jetson Orin NX, Jetson Orin Nano 
2.	Ethernet: 1x 1000BASE-T (złącze: Positive Locking Pin Headers) 
3.	Porty USB: 
a.	2x USB 3.1 Gen 1 
b.	1x USB 2.0 (Programming Port) 
4.	Wymiary: 82.6mm x 58.8mm (3.25” x 2.31”) 
5.	Obsługa pamięci masowej: 1x 2242/2230 NVMe (M-Key) 
6.	Obsługa kamer: 2x 4-lane MIPI CSI-2 (22-pin FPC Connector) 
7.	Interfejsy dodatkowe: 
a.	1x UART (3.3V TTL) 
b.	2x RS-232 
c.	4x GPIO (2x PWM Capable) 
d.	1x 3.3V I2C 
e.	1x 3.3V SPI 
8.	Zasilanie: 
a.	Wejście: +9V do +60V DC (nominalnie +12V do +48V DC) 
b.	Wyjście: 3.3V, 5V (maks. 500mA każdy) 
9.	Złącze na dodatkowe moduły: 1x M.2 E-Key (WiFi/BT) 
10.	Wentylator: 1x 4-pin (5V, 1x4 Picoblade) 
11.	Złącze baterii RTC: 3-pinowe 
12.	Temperatura pracy: -25°C do +85°C 
13.	Waga: 56g

<h2>Kryteria oceny</h2>
 Waga kryterium (wyrażona w %): 100% 
Przyznanie punktów w ramach kryterium Cena netto (C) oblicza się według poniższego wzoru: 
C1=CB/Cob x[100]pkt. 
gdzie: 
	C1 – liczba punktów przyznanych Wykonawcy za zaoferowaną cenę, 
	CB – najniższa zaoferowana cena w postępowaniu, 
	COB – cena zaoferowana w oferci
 
 <h2>Warunki zmiany umowy</h2>

Szczegółowy opis zawarto w zapytaniu ofertowym.
 </div>