Wybor Dostawcy zestawu modułów PCB i komponentów.

Maszyny, aparatura, urządzenia i wyroby elektryczne; oświetlenie

Tryb zamówienia	Zapytanie ofertowe
Rodzaj zamówienia	Dostawy
Tytuł	Wybor Dostawcy zestawu modułów PCB i komponentów.
Zamawiający	Dostępne dla zalogowanych
Miejsce realizacji	Warszawa
Data publikacji	2025-03-16
Data składania ofert	24/03/2025, Godzina 16:00
Dokumenty do pobrania	Dostępne dla zalogowanych
Kod CPV	317311000 Moduły 317100006 Sprzęt elektroniczny 317123209 Indywidualne obwody drukowane 317121001 Maszyny i aparatura mikroelektroniczna
Numer przetargu	6123602

<div>
 <h1>Wybor Dostawcy zestawu modułów PCB i komponentów do budowy prototypu systemu wizyjnego z konwersją sygnału LVDS na MIPI.</h1>

<h2>Załączniki</h2>
 <ul>
 <li><a href="https://bazakonkurencyjnosci.funduszeeuropejskie.gov.pl/api/files/1909116">Zapytanie ofertowe</a></li>
 <li><a href="https://bazakonkurencyjnosci.funduszeeuropejskie.gov.pl/api/files/1909117">Zał. 1</a></li>
 <li><a href="https://bazakonkurencyjnosci.funduszeeuropejskie.gov.pl/api/files/1909118">Zał. 2</a></li>
 </ul>
 
 <h2>Części zamówienia</h2>

<h3>Wybor Dostawcy zestawu modułów PCB i komponentów. </h3>
 Przedmioty zamówienia
 Przedmiotem zamówienia jest dostawa zestawu modułów PCB i komponentów do budowy prototypu systemu wizyjnego z konwersją sygnału LVDS na MIPI, podzielonych na dziesięć części ze względu na różne parametry techniczne urządzeń: 
Część 1 - 2 sztuki 
Płytki PCB : Moduł AI Hailo-15 (SoC AI Vision Processor) 
•	Typ: System-on-Chip (SoC) 
•	 Wymiary: 15 x 15 mm (Hailo-15H/M), 13 x 13 mm (Hailo-15L) 
•	 Procesor: Quad-core ARM Cortex-A53 @ 1.3 GHz 
•	 AI: Do 20 TOPS (Tera Operations Per Second) 
•	Pamięć: LPDDR4/4X, 32-bit @ 4266 MT/s 
•	Interfejsy: 
o	PCIe Gen 3.0 (x4) 
o	USB 3.	1/2.0 
o	Ethernet (10/100/1000) 
o	I2C, I2S, SPI, UART 
o	MIPI CSI (dla kamer) / DSI (dla wyświetlaczy) 
•	Przetwarzanie wizji: 
o	ISP: do 12 MP, 600 Mpixel/s 
o	Wsparcie HDR (2/3 DOL) 
o	Redukcja szumów (2DNR, 3DNR) 
o	Stabilizacja obrazu, korekcja zniekształceń 
•	Bezpieczeństwo: 
o	Secure Boot, TrustZone 
o	Szyfrowanie sprzętowe 
o	Firewall, TRNG 
•	Pobór mocy: zakres 2–3 W 
 
Zamawiający dopuszcza składanie ofert częściowych, co oznacza możliwość złożenia oferty na jedną lub wybrane lub wszystkie części zamówienia.

Część 2: 2 sztuki 
LVDS to USB3 Converter Twiga USB3 Neo Interface Board 
•	Typ: Moduł konwersji sygnału LVDS na USB3 
•	Wymiary: 48 mm (H) x 45 mm (W) x 11 mm (D) 
•	Waga: 13 g 
•	 Zasilanie: 
o	Złącze USB3 
o	Zewnętrzne: 6–12 VDC 
•	Złącza: 
o	USB3.2 Gen 1 (Micro B) – cyfrowe wyjście wideo 
o	J203: Wejście LVDS 
o	J202: UART TTL (3-pin) 
o	J200: GPIO (7-pin) 
o	J300: Zewnętrzne zasilanie (2-pin) 
o	J201: Złącze do rozszerzeń (Board-to-Board) 
•	Standard wideo: 
o	Niekompresowany strumień wideo UVC (1080p60) 
o	Zgodność z aplikacjami: VLC, Amcap, Windows Camera 
o	Kompatybilność z DirectShow, GStreamer, OpenCV 
•	Kontrola kamery: 
o	Protokół VISCA przez USB CDC lub UART TTL 
o	Sterowanie GPIO (Zoom, Focus, Freeze) 
•	System operacyjny: 
o	Windows 
o	Linux 
•	Temperatura pracy: 0°C – 60°C 
•	 Certyfikaty: 
o	CE EMC compliant 
o	PCB: UL 94 V0

Część 3: 1 sztuka 
Moduł CrossLink LIF-MD6000 Master Link Board – Revision E (FPGA Evaluation Board) 
Typ: Płytka ewaluacyjna FPGA (Field-Programmable Gate Array) 
Wymiary: Brak szczegółowych wymiarów w dokumencie 
Procesor: FPGA z układem LCMXO3LF-1300E 
Pamięć: 
•	SPI Flash – wbudowana pamięć konfiguracyjna 
•	I2C Expander 
Interfejsy: 
•	USB Mini-B – programowanie przez FTDI 
•	SPI/I2C – dla konfiguracji FPGA i pamięci 
•	JTAG – programowanie układu MachXO3 
•	MIPI CSI-2/DSI – transmisja danych z/do kamer i wyświetlaczy 
•	LVDS – obsługa różnicowych sygnałów niskonapięciowych 
Zasilanie: 
•	Złącze Mini-B USB – 5 V 
•	Zewnętrzne wejście zasilania – 12 V 
•	Zasilanie wewnętrzne przez regulatory napięcia: 
o	5 V 
o	3,3 V 
o	2,5 V 
o	1,8 V 
o	1,2 V 
Funkcje: 
•	Obsługa różnych standardów sygnałowych (CMOS, MIPI, LVDS) 
•	Mostkowanie różnych interfejsów 
•	Obsługa wielu trybów: 
o	MIPI DSI -&gt; LVDS 
o	CMOS -&gt; MIPI CSI-2 
o	LVDS -&gt; MIPI DSI 
o	MIPI CSI-2 -&gt; CMOS 
 Diody LED: 
•	Status zasilania 
•	Status konfiguracji 
•	Status aplikacji 
System operacyjny: 
•	Kompatybilność z oprogramowaniem Lattice Diamond Programmer 
Zakres temperatur pracy: 
•	0°C do +60°C 
Przykładowe zastosowania: 
•	Mostkowanie interfejsów MIPI 
•	Przetwarzanie sygnałów wideo w czasie rzeczywistym 
•	Testowanie FPGA w aplikacjach wideo

Część 4: 1 sztuka 
 
Płytka wspierająca do Moduł CrossLink LIF-MD6000 Master Link Board z interfejsami SMA “SMA I/O Link Board” 
Płytka zawierająca złącza SMA do transmisji sygnałów wysokiej częstotliwości: 
•	DCK_TX_P/N, DATA0_TX_P/N, DATA1_TX_P/N, DATA2_TX_P/N, DATA3_TX_P/N 
•	Możliwość podłączenia bezpośrednio do interfejsów Tx/Rx na płycie głównej 
o	Zasilanie: 5V, 3,3V, 1,8V 
o	 Kompatybilność z MIPI DSI/CSI 
o	Komunikacja: SPI, I2C, GPIO 
o	Wymiary: brak podanych szczegółowych wymiarów

Część 5: 1 sztuka 
Płytka wspierająca z wyprowadzonymi złączami dla łatwego dostępu breakout I/O Link Board Breakout I/O Link Board 
Płytka zawierająca złącza typu pin-header (26-pin) do łatwego dostępu do sygnałów: 
•	DCK_TX_P/N, DATA0_TX_P/N, DATA1_TX_P/N, DATA2_TX_P/N, DATA3_TX_P/N 
•	Dostęp do sygnałów SPI, I2C, GPIO 
o	Zasilanie: 5V, 3,3V, 1,8V 
o	Komunikacja: SPI, I2C, GPIO 
o	Kompatybilność z interfejsami MIPI DSI/CSI oraz LVDS 
o	Wymiary: brak podanych szczegółowych wymiarów 
LIFMD-IOL-EVN – Zestaw złącza SMA I/O Link i Breakout I/O Link

Część 6: 5 sztuk 
Płytka PCB - moduł konwertera LVDS na MIPI CSI 
•	Typ: Konwerter sygnału wideo LVDS na MIPI CSI 
o	Sygnał LVDS zgodny ze standardem cyfrowego przesyłu danych wideo w formacie 4:2:2 
o	Sygnał LVDS zgodny z formatem BT.709 i częstotliwościami pikseli do 148,5 MHz 
o	Sygnał LVDS o parametrach zgodnych z popularnymi kamerami przemysłowymi i nadzorczymi 
o	Sygnał LVDS o częstotliwości zegara do 148,5 MHz i formacie 4:2:2 
o	Zgodność z sygnałem LVDS wideo 4:2:2 dla transmisji o wysokiej rozdzielczości 
•	Złącza: 
o	Wejście LVDS: 
	Format LVDS zgodny z chipsetami THC63LVD1024, THC63LVD104C, BU90R102 
	Zalecany kabel: #42 Micro coaxial cable 
	Zalecane złącze: USL20-30S (KEL) 
•	Wyjście MIPI CSI: 
o	Obsługa CSI-2 (2/4-lane) 
•	Formaty wideo: 
o	1080p/60 – Pixel Clock: 148,5 MHz, TCLK: 148,5 MHz 
o	1080p/59,94 – Pixel Clock: 148,5 MHz/1,001, TCLK: 148,5 MHz/1,001 
o	1080p/50 – Pixel Clock: 148,5 MHz, TCLK: 148,5 MHz 
o	1080p/30 – Pixel Clock: 74,25 MHz, TCLK: 74,25 MHz 
•	1080p/29,97 – Pixel Clock: 74,25 MHz/1,001, TCLK: 74,25 MHz/1,001 
•	1080i/60 – Pixel Clock: 74,25 MHz, TCLK: 74,25 MHz 
•	1080i/59,94 – Pixel Clock: 74,25 MHz/1,001, TCLK: 74,25 MHz/1,001 
•	1080i/50 – Pixel Clock: 74,25 MHz, TCLK: 74,25 MHz 
•	720p/60 – Pixel Clock: 74,25 MHz, TCLK: 74,25 MHz 
•	720p/59,94 – Pixel Clock: 74,25 MHz/1,001, TCLK: 74,25 MHz/1,001 
•	720p/50 – Pixel Clock: 74,25 MHz, TCLK: 74,25 MHz 
•	720p/30 – Pixel Clock: 74,25 MHz, TCLK: 37,125 MHz 
•	720p/29,97 – Pixel Clock: 74,25 MHz/1,001, TCLK: 37,125 MHz/1,001 
Tryby pracy: 
•	Single Mode: 
o	Pixel Clock i TCLK mają taką samą wartość 
o	Przykład: 1080p/60 – Pixel Clock = 148,5 MHz, TCLK = 148,5 MHz 
•	Double Mode: 
o	TCLK = ½ Pixel Clock 
o	Przykład: 1080p/60 – Pixel Clock = 148,5 MHz, TCLK = 74,25 MHz 
Interfejs sterowania: 
•	I2C – dla konfiguracji układu 
•	GPIO – do zewnętrznego wyzwalania i synchronizacji 
Zasilanie: 
•	Wejście: 3,3 V – 5 V DC 
•	Pobór mocy: &lt; 2 W 
Sygnalizacja: 
•	Dioda statusu zasilania 
•	Dioda statusu sygnału LVDS i CSI 
Temperatura pracy: 
•	0°C – 60°C 
Kompatybilność: 
•	Kamery z interfejsem LVDS 
•	Urządzenia z wejściem MIPI CSI-2

Część 7: 2 sztuki 
Płytka z mikrokontrolerem STM32H743ZIT6 
Mikrokontroler: STM32H743ZIT6 (Cortex-M7, 400 MHz) 
 Pamięć: 2 MB Flash, 1 MB SRAM 
 DMA: 4 x DMA, DMA2D 
Interfejsy komunikacyjne: 
•	CAN (FDCAN), Ethernet (RJ-45), Camera Interface (8-14 bit) 
•	4 x I²C, 3 x I²S, 6 x SPI, Quad SPI 
•	4 x UART, 4 x USART, 1 x LPUART 
•	4 x SAI, 1 x SPDIF, 1 x SWPMI 
•	2 x SDMMC, 2 x USB OTG (HS + FS), FMC 
Interfejsy analogowe: 
•	3 x ADC (16-bit, 28 kanałów) 
•	2 x DAC (12-bit, 2 kanały) 
•	2 x Comparator, 2 x wzmacniacz operacyjny 
Funkcje graficzne: 
•	Kontroler LCD-TFT, Chrom-ART, dekodowanie JPEG 
Timery: 
•	1 x High Resolution, 5 x Low Power 
•	1 x 32-bit (4 kanały), 4 x 16-bit (4 kanały) 
•	RTC, SysTick, 2 x Watchdog 
Bezpieczeństwo i kontrola: 
•	TRNG, CRC 
Wejścia/wyjścia: 
•	GPIO (tolerancja 5 V), goldpiny 
Zasilanie: 
•	Micro USB, zewnętrzne 5V lub 3,3V 
•	Oscylator RTC: 32,768 kHz

Część 8: 2 sztuki 
Płytka z mikrokontrolerem STM32G474RET6 
Mikrokontroler: STM32G474RET6 (ARM Cortex-M4, 170 MHz) 
 Pamięć: 512 kB Flash, 128 kB SRAM 
 DMA: 16 kanałów 
Interfejsy komunikacyjne: 
•	4 x I²C, 3 x SPI, 1 x QuadSPI, 2 x I²S 
•	3 x CAN (FDCAN), 3 x UART, 2 x USART, 1 x LPUART 
•	1 x USB 2.0 FS, 1 x SAI 
Interfejsy analogowe: 
•	5 x ADC (12-bit, 26 kanałów) 
•	4 x DAC (12-bit, 7 kanałów) 
•	7 x komparator, 6 x wzmacniacz operacyjny 
Timery: 
•	1 x High Resolution 
•	2 x 32-bit (4 kanały), 5 x 16-bit (4 kanały) 
•	RTC, SysTick, Watchdog 
Funkcje specjalne: 
•	USB Type-C PD Controller 
•	CORDIC (koprocesor) 
•	FMAC (akcelerator matematyczny) 
•	TRNG, CRC 
Wejścia/wyjścia: 
•	52 x GPIO (tolerancja 5 V) 
•	Goldpiny dla pinów I/O 
Zasilanie: 
•	Micro USB, zewnętrzne 5V lub 3,3V 
•	Oscylator RTC: 32,768 kHz 
Programowanie i debugowanie: 
•	ST-Link V3, SWD 
Dodatki: 
•	3 x dioda LED, przycisk resetu, przycisk użytkownika 
•	Kompatybilna z ARM mbed

Część 9: 2 sztuki 
Płytka NUCLEO-N657X0-Q 
 Mikrokontroler: STM32N657X0H3Q 
 Rdzeń: ARM Cortex-M 
 Pamięć: Flash + RAM (brak szczegółowych wartości) 
Interfejsy komunikacyjne: 
•	Ethernet (zgodność z IEEE-802.3-2002) 
•	USB Type-C (SNK/UFP w trybie High-Speed) 
•	ST Zio + ARDUINO® Uno V3 – rozszerzalność poprzez shieldy 
•	Kamera – złącze FPC 
Programowanie i debugowanie: 
•	ST-LINK V3EC – debugger i programator z wirtualnym portem COM 
Zasilanie: 
•	Złącze USB Type-C lub zewnętrzne źródło zasilania 
Bezpieczeństwo: 
•	Wbudowana kryptografia 
Dodatki: 
•	3 x dioda LED użytkownika 
•	1 x przycisk resetu 
•	1 x przycisk użytkownika

Część 10: 2 sztuki 
Zestaw rozwojowy PCB uniwersalna płytka SoM (System-on-Module) – Model: SCAILX-SOM-AI 
•	Wymiary: 42 x 42 mm 
 2MP Color Global Shutter Sensor – Model: SCAiLX-2GS234-5C 
 Moduł interfejsu Ethernet z PoE – Model: SCAiLX-ETH-POE 
•	Obsługa zasilania przez Ethernet (PoE) 
Moduł interfejsu LVDS do MIPI – Model: SCAiLX-LVDS-2-MIPI 
•	Obsługa rozdzielczości: 
o	720p @ 25/30 fps 
o	720p @ 50/60 fps 
o	1080p @ 25/30 fps 
o	1080p @ 50/60 fps 
Specyfikacja techniczna: 
- Napięcie zasilania: 9-12V ± 0.75V (przez złącze MIPI z płyty SOM) 
- Zasilanie kamery blokowej: 9-12V przez złącze KEL 
- Temperatura pracy: -40°C do 60°C 
- Wilgotność robocza: 30% ~ 90% RH 
- Temperatura przechowywania: -40°C do 85°C 
- Wilgotność przechowywania: &lt;85% RH 
Złącza: 
•	MIPI-OUT (J1): DF40C-40DP-0.4V(51) 
•	KEL (J2): USL00-30L-A 
Wymiary: 
•	Wymiary: 24.5 x 42 x 4.1 mm 
•	Grubość PCB: 1.56 mm 
•	Waga: 2 g

<h2>Kryteria oceny</h2>
 Waga kryterium (wyrażona w %): 100% 
Przyznanie punktów w ramach kryterium Cena netto (C) oblicza się według poniższego wzoru: 
C1=CB/Cob x[100]pkt. 
gdzie: 
	C1 – liczba punktów przyznanych Wykonawcy za zaoferowaną cenę, 
	CB – najniższa zaoferowana cena w postępowaniu, 
	COB – cena zaoferowana w oferci
 
 <h2>Warunki zmiany umowy</h2>

Szczegółowy opis zawarto w zapytaniu ofertowym.
 </div>